Actualités Conception de puces 3D

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Une université chinoise met au point un outil de conception pour l'architecture LogicFolding de Huawei
Semiconductors

Une université chinoise met au point un outil de conception pour l'architecture LogicFolding de Huawei

L'outil de conception 3D signalé est apparu deux jours après la présentation de LogicFolding et de la Tau Scaling Law à l'ISCAS 2026

Mai 28, 2026

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